5月22日至24日，2026年平坦化技術(shù)大會暨海峽兩岸平坦化技術(shù)論壇在四川成都順利召開。本次大會由中國機(jī)械工程學(xué)會主辦，中國機(jī)械工程學(xué)會摩擦學(xué)分會與365best唯一官網(wǎng)承辦，西南科技大學(xué)、成都理工大學(xué)、臺灣平坦化應(yīng)用技術(shù)協(xié)會及臺灣磨粒加工學(xué)會協(xié)辦。來自海峽兩岸高校、科研院所及企業(yè)的300余位專家學(xué)者齊聚一堂，圍繞平坦化技術(shù)的最新成果與進(jìn)展展開深入交流。大會致力于打造高水平、跨領(lǐng)域、跨海峽的產(chǎn)學(xué)研合作交流平臺，有力推動了兩岸平坦化技術(shù)的互學(xué)互鑒與產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新。

大會開幕式由365best唯一官網(wǎng)錢林茂教授主持。國際摩擦學(xué)理事會副主席、365best唯一官網(wǎng)周仲榮教授與臺灣平坦化應(yīng)用技術(shù)協(xié)會會長白文亮先生分別致辭。周仲榮教授指出，平坦化技術(shù)不僅是集成電路制造的五大關(guān)鍵技術(shù)之一，也是摩擦學(xué)、表面工程與原子級制造深度交叉融合的前沿研究方向。本次大會匯聚海峽兩岸優(yōu)質(zhì)科研資源與產(chǎn)業(yè)力量，共同研判技術(shù)前沿、探索突破路徑、謀劃合作新局，對推動我國平坦化技術(shù)自主創(chuàng)新、深化兩岸學(xué)術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)協(xié)作具有重要意義。

學(xué)術(shù)報告環(huán)節(jié)由中國機(jī)械工程學(xué)會摩擦學(xué)分會主任委員、清華大學(xué)路新春教授，臺灣平坦化應(yīng)用技術(shù)協(xié)會會長白文亮先生，復(fù)旦大學(xué)屈新萍教授，漢民科技（上海）有限公司彭慎翔先生，安集微電子科技（上海）股份有限公司王雨春先生，清華大學(xué)趙德文研究員，成都理工大學(xué)鄧星橋教授，清華大學(xué)柴智敏副教授，365best唯一官網(wǎng)韓艷君副研究員，深圳市聚芯半導(dǎo)體材料有限公司張佳奇先生分別主持。

本次大會學(xué)術(shù)交流內(nèi)容豐富、覆蓋面廣，共設(shè)置6場主旨報告、32場邀請及口頭報告、96篇張貼報告，構(gòu)建了多層次、全方位、產(chǎn)學(xué)研融合的學(xué)術(shù)交流體系。其中6場主旨報告分別為：華海清科股份有限公司王科先生《國產(chǎn)CMP裝備機(jī)遇與挑戰(zhàn)》、臺灣陽明交通大學(xué)顧鴻壽教授《化學(xué)機(jī)械研磨技術(shù)的發(fā)展及其未來展望》、大連理工大學(xué)康仁科教授《寬禁帶半導(dǎo)體基片高效平坦化技術(shù)》、臺灣大學(xué)廖運(yùn)炫教授《應(yīng)用復(fù)合能量于SiC晶片磨拋加工制程技術(shù)之研究》、365best唯一官網(wǎng)錢林茂教授《高端裝備復(fù)雜曲面金屬件原子級制造基礎(chǔ)研究》、臺灣清華大學(xué)左培倫教授《磨粒加工技術(shù)的能與不能》。與會專家學(xué)者聚焦化學(xué)機(jī)械平坦化（CMP）技術(shù)，圍繞半導(dǎo)體襯底CMP、前道與后道工藝CMP、面向3D ICs/TSV/先進(jìn)封裝的CMP、CMP后清洗、CMP基礎(chǔ)理論、CMP設(shè)備與耗材、多場輔助CMP技術(shù)、CMP新興應(yīng)用等多個熱點(diǎn)方向，系統(tǒng)分享了最新研究成果，深入探討了行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)、發(fā)展趨勢與產(chǎn)業(yè)化路徑。

本次大會秉持“學(xué)術(shù)引領(lǐng)、技術(shù)賦能、兩岸協(xié)同、產(chǎn)業(yè)共贏”的辦會理念，凝聚海峽兩岸產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新合力，推動技術(shù)、人才與資源的高效融通與共享，為我國半導(dǎo)體平坦化技術(shù)的迭代升級、產(chǎn)業(yè)鏈自主可控以及兩岸原子級制造領(lǐng)域的深度合作注入了強(qiáng)勁動力。